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SemiPOL ist in der Lage, präzises Schleifen und Polieren verschiedenster Materialien (integrierte Schaltungen, Halbleiterwafer, optische Komponenten und Lichtwellenleiter, petrographische Strukturen, Präzisionsmetallteile usw.) für die mikroskopische Analyse (SEM, FIB, TEM usw.) durchzuführen. Die Zielgenauigkeit kann im Mikrometerbereich liegen. Hauptsächlich wird es für paralleles Schleifen und Polieren, quantitativen Dünnschliff, kontinuierliches Schneiden und andere Präzisionsanwendungen eingesetzt. Mit weiteren Zubehörteilen und Vorrichtungen lässt sich das Schleifen und Polieren komplexer und unregelmäßig geformter Teile einfacher und bequemer gestalten.
SemiPOL kann die entfernte Materialmenge in Echtzeit überwachen oder die zu entfernende Materialmenge vorab festlegen und somit einen unbeaufsichtigten Betrieb ermöglichen. Der Servoantrieb kann die Drehgeschwindigkeit und den Schwingungsweg des Positionierkopfes steuern, um die Ebenheit und Oberflächenqualität beim Schleifen und Polieren zu verbessern.
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Modell |
SemiPOL |
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Arbeitskreis |
Durchmesser |
8-10 Zoll (203/254mm) |
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Geschwindigkeit |
0-350min⁻¹ kontinuierlich regulierbare Geschwindigkeit |
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Richtung |
Uhrzeigersinn/Gegen den Uhrzeigersinn |
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Leistung |
750w |
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fabrikinspektion |
Ebenheit < 2μm |
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Probenbewegungskopf |
Geschwindigkeit |
0-50min⁻¹ kontinuierlich regulierbare Geschwindigkeit |
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Richtung |
Uhrzeigersinn/Gegen den Uhrzeigersinn |
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Drehung |
Ja mit einstellbarer Amplitude |
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Schwingung |
Ja ，Amplitude und Geschwindigkeit sind einstellbar |
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fabrikinspektion |
Senkrecht zum Scheiben <2 μm; Parallelität <2 μm |
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Maximale Abtragsleistung |
10mm |
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Elektrizität |
Stromversorgung |
220 VAC |
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Panel |
7-Zoll-Touchscreen |
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Abmessung |
BxTxH |
700x430x580 mm |
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Gewicht |
57 kg |
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