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Les machines SemiPOL sont capables d'effectuer un meulage et un polissage précis de divers matériaux (circuits intégrés, plaquettes semi-conductrices, composants optiques et fibres optiques, structures pétrographiques, pièces métalliques de précision, etc.) destinés à des analyses microscopiques (MEB, FIB, MET, etc.). La précision cible peut atteindre le niveau micrométrique. Elles sont principalement utilisées pour le meulage et le polissage parallèles, l'amincissement quantitatif, la coupe continue et d'autres applications précises. Grâce à un plus grand choix d'accessoires et d'équipements, elles permettent de rendre plus facile et plus pratique le meulage et le polissage de pièces complexes ou de formes spéciales.
SemiPOL peut surveiller en temps réel la quantité de matériau retirée, ou permettre de définir à l'avance cette quantité afin d'assurer un fonctionnement automatique. Le moteur à servocommande peut contrôler la vitesse de rotation et l'amplitude d'oscillation de la tête de positionnement, améliorant ainsi la planéité et la finition du meulage et du polissage.
Modèle |
SemiPOL |
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Disque de travail |
Diamètre |
8-10 pouces (203/254 mm) |
Vitesse |
0-350 tr/min , vitesse continuellement viable |
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Direction |
Horaire/anti-horaire |
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Puissance |
750W |
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contrôle d'usine |
Platitude < 2 µm |
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Tête de déplacement d'échantillon |
Vitesse |
0-50 tr/min , vitesse continuellement viable |
Direction |
Horaire/anti-horaire |
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Rotation |
Oui , avec amplitude réglable |
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Oscillation |
Oui , l'amplitude et la vitesse sont réglables |
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contrôle d'usine |
Perpendicularité par rapport au disque <2 µm ; parallélisme <2 µm |
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Capacité maximale d'enlèvement |
10mm |
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ÉLECTRICITÉ |
Alimentation |
pour les appareils à combustion |
Panneau |
écran tactile de 7 pouces |
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Dimension |
LxlxH |
700x430x580mm |
Poids |
57kg |