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- सारांश
- विशेषताएं
- जानकारी अनुरोध
- संबंधित उत्पाद
SemiPOL विभिन्न सामग्रियों (एकीकृत परिपथ, अर्धचालक वेफर, ऑप्टिकल घटक और ऑप्टिकल फाइबर, पेट्रोग्राफिक संरचनाएं, परिशुद्ध धातु भागों आदि) के सूक्ष्म (SEM, FIB, TEM आदि) विश्लेषण के लिए सटीक पीसने और पॉलिशिंग करने में सक्षम है। लक्षित सटीकता माइक्रॉन स्तर तक पहुंच सकती है। इसका उपयोग मुख्य रूप से समानांतर पीसने और पॉलिशिंग, मात्रात्मक पतला करने, निरंतर काटने और अन्य परिशुद्धता अनुप्रयोगों के लिए किया जाता है। अधिक एक्सेसरीज और फिक्सचर के साथ, यह जटिल और विशेष आकार के भागों के पीसने और पॉलिशिंग को और भी आसान और सुविधाजनक बना सकता है।
SemiPOL वास्तविक समय में हटाई गई सामग्री की मात्रा की निगरानी कर सकता है, या सामग्री की मात्रा को पीसकर स्वचालित संचालन प्राप्त कर सकता है। सर्वो ड्राइव मोटर स्थिति सिर के घूर्णन गति और दोलन आयाम को नियंत्रित कर सकता है ताकि पीसने और पॉलिशिंग की समतलता और समाप्ति में सुधार किया जा सके।
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मॉडल |
सेमीपॉल |
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कार्यशील डिस्क |
व्यास |
8-10 इंच (203/254मिमी) |
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गति |
0-350अपरमिनट ，निरंतर उपयोग योग्य गति |
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दिशा |
CW/CCW |
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शक्ति |
750W |
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फैक्ट्री जाँच |
सपाटता < 2माइक्रोन |
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नमूना स्थानांतरण सिर |
गति |
0-50अपरमिनट ，निरंतर उपयोग योग्य गति |
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दिशा |
CW/CCW |
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घुमाव |
हाँ ，समायोज्य आयाम के साथ |
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.swing |
हाँ ，आयाम और गति समायोज्य हैं |
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फैक्ट्री जाँच |
डिस्क के सापेक्ष लंबवतता <2माइक्रोन; समान्तरता <2माइक्रोन |
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अधिकतम हटाने की क्षमता |
10 मिमी |
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बिजली |
पावर सप्लाई |
220VAC |
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पैनल |
7-इंच छूने का स्क्रीन |
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आकार |
डब्ल्यूxडीxएच |
700x430x580मिमी |
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वजन |
57kg |
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