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SemiPOLは、様々な材料（集積回路、半導体ウェハ、光学部品・光ファイバー、岩石構造物、精密金属部品など）の精密研削・研磨加工が可能で、顕微鏡（SEM、FIB、TEMなど）による分析に使用できます。目標精度はミクロンレベルに達します。主に平行研削・研磨、定量薄化、連続スライスなどの精密加工に使用されます。豊富な付属品や治具を組み合わせることで、複雑形状や特殊形状の部品の研削・研磨加工をより容易かつ便利に行うことができます。
SemiPOLは、材料除去量をリアルタイムで監視したり、研削量を設定して無人運転を実現したりできます。サーボ駆動モーターは、位置決めヘッドの回転速度と振幅を制御し、研削・研磨の平坦度と仕上がりを向上させます。
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モデル |
セミPOL |
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作業ディスク |
直径 |
8～10インチ （203/254mm） |
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速度 |
0～350rpm 、継続的に実行可能な速度 |
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方向性 |
時計回り／反時計回り |
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電力 |
750W |
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工場検査 |
平坦度 < 2um |
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サンプル移動ヘッド |
速度 |
0～50rpm 、継続的に実行可能な速度 |
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方向性 |
時計回り／反時計回り |
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回転 |
はい 、調整可能な振幅付き |
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振動 |
はい 振幅と速度は調整可能 |
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工場検査 |
ディスクに対する垂直度 <2um; 平行度 <2um |
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最大除去能力 |
10mm |
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電気 |
電源 |
220VAC |
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パネル |
7インチタッチスクリーン |
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寸法 |
幅x奥行きx高さ |
700x430x580mm |
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重量 |
57kg |
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