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- Visão Geral
- Características
- Consulta
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SemiPOL é capaz de realizar usinagem e polimento precisos de diversos materiais (circuitos integrados, pastilhas semicondutoras, componentes ópticos e fibras ópticas, estruturas petrográficas, peças metálicas de precisão, etc.) para análise microscópica (SEM, FIB, TEM, etc.). A precisão desejada pode alcançar o nível de micrômetros. É principalmente utilizada para usinagem e polimento paralelos, adelgaçamento quantitativo, corte contínuo e outras aplicações de precisão. Com mais acessórios e fixações, pode facilitar e tornar mais conveniente a usinagem e o polimento de peças complexas e de formatos especiais.
SemiPOL pode monitorar em tempo real a quantidade de material removido, ou definir a quantidade de material a ser usinado e alcançar operação autônoma. O motor de acionamento servocontrolado pode controlar a velocidade de rotação e a amplitude de oscilação da cabeça de posicionamento, melhorando a planicidade e o acabamento do usinamento e polimento.
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Modelo |
SemiPOL |
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Disco de trabalho |
Diâmetro |
8-10 polegadas (203/254 mm) |
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Velocidade |
0-350 rpm , velocidade continuamente viável |
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Direção |
CW/CCW |
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Poder |
750W |
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inspeção na fábrica |
Planicidade < 2 mícron |
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Cabeça de movimento da amostra |
Velocidade |
0-50 rpm , velocidade continuamente viável |
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Direção |
CW/CCW |
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Rotação |
Sim , com amplitude ajustável |
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Oscilação |
Sim ，amplitude e velocidade ajustáveis |
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inspeção na fábrica |
Perpendicularidade ao disco <2μm; paralelismo <2μm |
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Capacidade máxima de remoção |
10mm |
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ELETRICIDADE |
Fonte de alimentação |
220Vac |
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Painel |
tela Tátil de 7 polegadas |
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Dimensão |
CxLxA |
700x430x580mm |
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Peso |
57kg |
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